钛靶的制备主要采用熔铸法和粉末冶金法，两种工艺在适用性、成本及性能上存在显著差异：
1. 熔铸法
原理：将高纯钛原料在真空或惰性气体保护下熔炼，浇铸成锭后经轧制、锻造及机加工成型。
优点：设备简单、成本低，适合批量生产大尺寸靶材。
缺点：
易氧化，需严格控氧；
晶粒粗大，可能存在成分偏析，影响溅射薄膜均匀性。
应用：低纯度钛靶，如工业装饰镀膜领域。
2. 粉末冶金法
原理：将钛粉混合后冷等静压成型，再高温烧结致密化，或采用放电等离子烧结快速成型。
优点：
纯度更高，晶粒可控，适合掺杂合金；
避免熔铸法的氧化问题，微观组织均匀。
缺点：工艺复杂，需HIP处理降低孔隙率，成本较高。
应用：高纯度钛靶及复合靶材，如半导体、航空航天领域。
3. 新兴工艺：SPS
特点：脉冲电流快速致密化，致密度>99.5%，晶粒细化。
局限：设备成本高，靶材尺寸受限。
工艺选择趋势
高纯度需求：半导体、医卫领域倾向粉末冶金法或SPS工艺；
成本敏感场景：熔铸法仍主导工业涂层等中低端市场。